职位介绍

岗位职责
1.负责半导体零部件产线工程工艺调试工作，
2.负责解决零部件产线交付过程中，出现的工艺类问题，跟踪质量措施改进，完成相关类风险问题排查。
3.构建工程工艺能力，固化工艺流程，提高产线交付质量和效率
任职要求
1，2年以上半导体零部件公司经验，对半导体零部件工艺有较为深入的理解，
2，熟悉半导体零部件生产制造流程，有半导体零部件生产测试和问题解决经验:
3、本科学历，机械电子相关专业。
目标公司:
A：美国Brooks，日本，沈阳新松
B：瑞士levitronix，浙江启尔
C：爱德华日本千叶工厂及上海维修工厂，普发，莱宝，北京中科科仪
D：日本horiba及北京工厂，美国Brooks及中国维修厂，日立金属深圳工厂
3165 3204-6|172 0017 8307 20 E：VAT阀中国区，中科艾尔，新莱